製造サービス

ベンダー公式

開発実績 製造サービス

株式会社ロッキー

2017/06/23 UPDATE

  • MW
  • Drv
  • OS
  • FPGA
  • ASIC
  • HW Mod
  • 評価ボード
  • 評価環境
  • 開発環境

自社製造工場(株)ハイ-パステックにより、開発設計から部材調達・製造・品質保証と一貫した管理により、納期、品質、コストともにユーザニ-ズに対応しています。

【製造サービスの特長】
●超大型基板のSMD実装が可能
 ・基板サイズ 最小 50(W) × 50(L) × 1(t) mm
        最大 460(W) ×510(L) × 3(t) mm

●高精度、高密度実装を実現
 ・極小チップ 最小 0402
 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm
 ・BGA 最小 ボ-ルピッチ 0.25mm

●半田付け
 ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ-対応のリフロー炉、及びフロー炉を導入済み。
 ・N2(窒素)雰囲気内による無洗浄化を実施しており、リフロー炉及び自動半田槽に対応しております。
 ・鉛フリー/共晶 半田付け工程はエリアを完全分離し、鉛入り半田の混入を防止しております。

●BGAリワーク
 ・オートプロファイル方式により適正な温度プロファイルを取得できるBGAリワーク装置により、安定した半田付け条件でBGA等のリワーク/リボール作業に対応しております。
 ・X線検査装置を使用しBGA半田付け部の接続状態を検査対応しております。
 ・X線検査装置は幾何学倍率800倍の高精細で、0~60°の斜めからの検査に対応しております。

実績紹介ページ
http://www.kkrocky.com/manufacture.html