組み込み開発に役立つ開発実績・販売実績一覧です。

音声処理に関わる開発実績・販売実績一覧

目下、新しいユーザーインタフェースとしても注目を集める音声分析、音声圧縮、音声認識、話者認識などの機能を持つ組み込み機器開発に関する開発実績・販売実績リストです。

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開発

Webアプリケーションから組込までそれぞれノウハウがあります。通信など下回りも得意です。

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開発

急なプロジェクトの発生に伴い工数不足に陥りそうな事態となったため、急遽採用に踏み切った。 しかしながら、直ちに離職されプロジェクト運営に支障が発生。費やした諸々の投資費用、時間が無駄になってしまった。 ⇒ 即戦力の人材を必要なときに必要なだけ活用する事ができ、プロジェクト運営が円滑になった。 また、正規雇用で無いため諸費用の削減にもつながった。

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開発

◆アートワーク設計時代から数え、今年で25年。 これまでに培った経験と最新技術ノウハウを活かし最適なプリント基板設計をご提案いたします。 プリント基板設計CAD保有台数は75台。 お客様の設計環境にあわせたソリューションを提供する為、多様なシステムを用意しております。 ※設計設備一覧はこちらをご参照ください。 <http://mdsystems.biz/detail.html> ◆国内6拠点、海外1拠点への事業展開。 メールやインターネットが普及した現在でもFcae to Faceのコミュニケーションを重視しています。 こちらからお伺いするだけでなく、例えば検図時にCADデータを見ながら打合せが行えるようお客様用の検図ルームを設けています。(厚木 浜松 大阪) ※拠点一覧はこちらをご参照ください。 <http://mdsystems.biz/base.html> 詳しくは当社までお問い合わせください。

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開発

◆高速回路波形解析 試作回数の低減、製品開発のリードタイム短縮には波形解析シミュレーションが有効です。 DDR4、SATA3、PCI-Express3.0、USB3.0、HDMIなど技術の進歩に伴いインターフェイスも高速化しています。 5Gbpsを超えるインターフェイス使用時には波形解析シミュレーションを強くお勧めします。 ◆EMC対策 波形解析同様製品開発のリードタイムに影響するのが放射ノイズの問題です。 例えばプレーン共振の問題が出たら…。 当社ではプリント基板設計と並行し解析を行い、パスコン追加、Via位置検討などの対策を行っています。 詳しくは当社までお問い合わせください。

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【製品概要】 センサからクラウドコンピューティング 「見える化」までのトータルコーディネーションをご提案 【製品詳細】 ・デバイスモジュール開発 ・HW/SW受託開発 ・デバイスモジュールからクラウドまでの最適コーディネート

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当社は、機械設計開発、電気・電子設計開発、ソフトウェア開発の分野で特定派遣事業を行っております。お客様の開発ニーズにお応えして、迅速かつ柔軟な体制で技術者を提案いたします。お気軽にご相談ください。 【ヒップの技術派遣とは?】 ●業界最高水準の技術者 開発・設計分野における業界最高水準の技術を有したプロの技術者を派遣します。また、技術のみではなく、ヒューマンスキルも身につけています。 ●安定した技術者派遣 技術者は全員正社員です。そのため期間を限定せず、プロジェクトが完了するまでお客様のもとへ派遣することができます。 ●ニーズにマッチした技術者 得意分野や過去の実績などをもとに、お客様に最適な技術者を派遣します。また派遣後も担当営業が定期的にヒアリングに伺います。

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◆超短納期にて試作品を提供いたします。 製品開発のリードタイム短縮に対応する為、プリント基板設計から基板製造、部品実装までワンストップで承っております。 ◆対応基板種類 リジッド基板、ビルドアップ基板、高多層基板(34層)、フレックスリジッド、アルミ基板、厚銅基板 ◆メタルマスク製造、部品調達、部品実装まで対応。 実装はマウンタ実装、手載せ実装、BGAリワーク等様々な対応が可能です。 試作、量産など詳しくは当社営業までお問い合わせください。

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従来のメガファブとは異なる全く新しい半導体製造方式であるミニマルファブ。従来の半導体製造装置の発想では、低コストかつオフィスでも使えるような装置が実現できない。デザイン・機能・コストを意識した、民生品の発想からの設計手法を取り入れたい。 ⇒ 当社で半導体製造装置設計経験者、民生品設計経験者の混合チームを結成して対応。 さらに、装置デザインに当たっては、多様な製品デザインの経験を持つ優秀な工業デザイナーを紹介。研究所・デザイナー・当社の3者で、摺り合わせを行いながら、ベストミックスによるデザインと機能を両立させた装置筐体を開発した。 ※当社は産総研コンソーシアム「ファブシステム研究会」に参加しています。 ミニマルファブは、産総研コンソーシアムが主体となって進める新しい半導体製造システムです。装置を小型化し、クリーンルームを不要とすることにより、 投資額を1/1000にして半導体デバイスの多品種少量生産を実現します。

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開発

DSD対応とともに、大幅に音質性能を向上。 小さなサイズからは想像できない力強い駆動力を持つプリメインアンプです。 ・プリント基板に、35μm厚銅箔4層基板を採用 一般的なアンプでは、両面基板(2層)が多く使われていますが、本機は、4層基板を使用し、アースラインと電源供給に各1層を割り当て、残りの2層をその他の信号ラインとすることで、音質の向上を図りました。

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オーディオ機器の音質の決め手のひとつがプリント基板パターン設計。 CR5000BDまたはPWSを使ったデジタル設計、各種シミュレーションにも対応可能です。 またアナログ回路基板設計も得意としています。 各種家電製品、産業機械、OA機器等、基板をより小さくしたい、ノイズ対策をしたいなど高度な要求にお応え可能です。 【特徴】 ・CR5000BD・PWSを使ったデジタル基板設計 各種デジタル機器の高速信号を考慮したSIシミュレーションを行っています。 ・アナログ基板設計 オーディオ機器は音質の決め手のひとつがパターン設計。 豊富な経験からそれに適した決め細やかな設計が可能です。

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