アルス株式会社 の実績一覧

開発実績

ベンダー公式

システム開発サービス

2017/03/30

【半導体工場でのノウハウとスキルをお客様の現場支援に】
アルスでは、半導体分野の生産拠点として長年培われた経験とノウハウで、お客様自身の工場での効率化を支援をします。

【システム開発サービス】
システム開発実際の生産工程で開発・利用されている各種システムをベースに、汎用的な機能をまとめました。必要な機能に焦点を当てたアプリケーション(ソフトウェア)をご用意していますので、すぐに、手軽に必要な機能だけを導入できます。もちろん、お客様それぞれのご要望に応じたカスタマイズもいたします。利用開始までの時間とコストを抑えながら、皆様の工場やオフィスでも簡単に利用いただけます。

  • MW
  • Drv
  • OS
  • FPGA
  • ASIC
  • HW M
  • 評ボ
  • 評環
  • 開環
用途:
通信(有線)
通信(無線)
画像処理
音声処理
演算処理

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開発実績

ベンダー公式

ターンキー・ソリューション

2017/03/30

アルスは、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現いたします。ウェハーテストから、パッケージング、基板実装や関連する各種加工まで、ワンストップでのEMSとして多種多様な受託生産とご要望に応える最適なターンキー・ソリューションをお約束します。
もちろん、単一の工程やサービスのみのご要望にもお応えします。

【特徴】
・独立系EMSとして多様なお客様との受託実績に基づいた技術ノウハウで、単工程から一貫工程まで多様な生産対応が可能です。
・製品投入から、納品までの一貫管理によるワンストップ体制で、お客様の管理工数を低減します。またグループ内に物流部門を保有しているので、きめ細かいロジスティクスの対応もいたします。

【お客様の製品戦略を最適化させる量産化技術】
お客様が開発したICやMEMS等をどのようにパッケージ化し、製品として市場に投入するか?アルスはテスト環境、材料選定から製造工程まで、製品の用途や販売戦略に応じて多角的な技術で量産化のご提案を致します。

ウェハーテストからパッケージ化やモジュール化、そして基板実装へ、そして最終的な商品組立へのプロセスを見据えて、柔軟かつ最適な形でご提案出来る技術を確立しています。

【独立企業として培われた、多様な要望にお応えする品質】
アルスは長年にわたり独立系のEMS(Electronics Manufacturing Service:電子機器の受託生産サービス)として、国内外の様々なお客様と共に高品質の生産体制を築きあげてきました。

この経験から、お客様独自の基準にもすぐに対応できる品質管理を行います。さらに新たな市場ニーズや法令等を包括した「より安心・安全」な品質管理を目指しております。

  • MW
  • Drv
  • OS
  • FPGA
  • ASIC
  • HW M
  • 評ボ
  • 評環
  • 開環
用途:
通信(有線)
通信(無線)
画像処理
音声処理
演算処理

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開発実績

ベンダー公式

半導体パッケージの委託生産

2017/03/30

アルスは、半導体パッケージの委託生産拠点としてだけでなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております。

【特徴】
・お客様のご要望に合わせた超小型ノンリード等のカスタム デザインのICパッケージ
・SOT等の汎用的なパッケージ
・一括封止による透明樹脂パッケージ
・MEMSセンサー向けの中空構造パッケージ
・チップ露出パッケージ等の特殊パッケージ

また、アルスは長年の基板実装(SMT)の経験と共に、実装技術と連携したMCMやSiC、COBモジュールの生産にも、コストパフォーマンスと品質の高バランスなご提案が可能です。

各種パッケージの生産ライン設計は、組立スペックに合わせて、弊社保有設備や国内外の設備企業との取引実績による最良設備の選定に基づき行います。アルスでは工程設計から設備・材料選定・試作・量産・品質維持まで誠意をもってお客様と共に創り上げます。

  • MW
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  • 評環
  • 開環
用途:
通信(有線)
通信(無線)
画像処理
音声処理
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開発実績

ベンダー公式

SMT基板実装

2017/03/30

アルスは、セットメーカーや家電メーカー、さらに大型機器メーカといった幅広い産業分野でのお客様が必要とする製造を請負うEMSです。電子基板の実装(SMT)では、高密度の表裏面実装で、小型からXLの大型基板まで実績とノウハウを持っています。さらに経験の豊富な社員による特殊部品の手付け作業等の組立作業も得意としています。

【特徴】
・小ロット生産も早く、良いものを届ける柔軟な対応。
・大型・厚物基盤も多くの実績。
・鉛フリー対応、特殊部品の手付け等の特殊案件も対応。
・完成品組立てから検査まで一貫対応。
・作業技能を有する作業員の人材支援。

【実装工程の主な流れ】
○回路設計:お客様の基本仕様を基に、協力企業へ回路設計を委託します。
○部品調達・部品管理:汎用部品の調達や基板作製も可能です。適切な管理の上で使用します。
○リフロー:最大13ゾーンの大型N2リフロー装置を有します。
○実装検査:リフロー後の外観検査、BGA、CSPのX線検査を実施します。
○ラジアル・アキシャル部品挿入:DIP、スルーホール部品、金具などを取り付けます。
○フローはんだ:Pbフリーのフロー半田を行います。
○完成品組立て:金具、ケーブル等の取り付けから、完成品組立,製品梱包まで行います。
○完成品試験:各種電気試験から、製品シリアル確認までお客様仕様の試験に対応します。

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