株式会社ロッキー の実績一覧

開発実績

ベンダー公式

開発設計サービス

2017/06/28

高度な技術を駆使し、最先端のDSP、FPGA、AD/DAを使用した大規模高速回路の開発・設計を行います。

【電子回路開発の特長】
・豊富な設計経験を活用した大規模・高速・高集積回路の開発・設計
・大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限活用した回路の開発・設計
・最先端の高速AD/DAを使用した回路の開発・設計
・DDR2/3メモリ、PCIExpress/SRIO搭載基板の開発・設計
・バウンダリスキャンテスト手法の採用および他の手法による検査容易化設計
・RoHS対応など、環境を考慮した設計(ISO14001取得)

  • MW
  • Drv
  • OS
  • FPGA
  • ASIC
  • HW M
  • 評ボ
  • 評環
  • 開環

開発実績

ベンダー公式

製造サービス

2017/06/23

自社製造工場(株)ハイ-パステックにより、開発設計から部材調達・製造・品質保証と一貫した管理により、納期、品質、コストともにユーザニ-ズに対応しています。

【製造サービスの特長】
●超大型基板のSMD実装が可能
 ・基板サイズ 最小 50(W) × 50(L) × 1(t) mm
        最大 460(W) ×510(L) × 3(t) mm

●高精度、高密度実装を実現
 ・極小チップ 最小 0402
 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm
 ・BGA 最小 ボ-ルピッチ 0.25mm

●半田付け
 ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ-対応のリフロー炉、及びフロー炉を導入済み。
 ・N2(窒素)雰囲気内による無洗浄化を実施しており、リフロー炉及び自動半田槽に対応しております。
 ・鉛フリー/共晶 半田付け工程はエリアを完全分離し、鉛入り半田の混入を防止しております。

●BGAリワーク
 ・オートプロファイル方式により適正な温度プロファイルを取得できるBGAリワーク装置により、安定した半田付け条件でBGA等のリワーク/リボール作業に対応しております。
 ・X線検査装置を使用しBGA半田付け部の接続状態を検査対応しております。
 ・X線検査装置は幾何学倍率800倍の高精細で、0~60°の斜めからの検査に対応しております。

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用途:
画像処理
演算処理

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