日本プロセス株式会社 の実績一覧

開発実績

ベンダー公式

組込システム事業

2018/03/14

スマートフォンなどの携帯端末や情報家電からよりハードウェアに近い半導体記憶装置(SolidState Drive)までの幅広い製品や電子部品などの組込ソフトウェアの開発を行っています。 ◆特徴・サービス内容 スマートフォンやタブレット端末、スマート家電の登場など製品機能の進化により、組込システム分野は変革期を迎えています。こうした中、当社は、携帯端末や情報家電、デジタル複合機を中心とする製品からよりハードウェアに近いSSD(Solid State Drive)など半導体記憶装置や電子部品の組込ソフトウェアの開発を行っています。中でも、ハードウェアやドライバーなど多岐に渡る知識が求められるミドルウェア層のソフトウェア開発に長年にわたり取り組んできました。 様々なニーズや急速な技術革新に対応するため、開発プロセスのあり方や具体的な進め方などの提案を行いながら、顧客が要求するスペックの具現化を実現しています。顧客と一体となった開発パートナーでありたいという企業姿勢のもと、コンピューターの黎明期から脈々と蓄積された当社の豊富な開発ノウハウと技術力を基盤に、顧客との信頼関係を築いてきました。 情報家電や電子部品などの組込ソフトウェアは、急速に高機能化、多機能化が進んでおり、近年のIoT(Internet of Things)の進展やスマートシティなどのスマート構想と相まって、社会生活を支える領域での重要性が高まってきています。時代の変化や社会のニーズに柔軟に対応し、先を見据えた技術を先行取得しながら、新たな製品分野への拡大に取り組んでいきます。

  • MW
  • Drv
  • OS
  • FPGA
  • ASIC
  • HW M
  • 評ボ
  • 評環
  • 開環
用途:
通信(有線)
通信(無線)
画像処理
音声処理
演算処理